
研究開発情報(発表実績)
- 2009年5月
- エレクトロニクス実装学会誌 Vol.12 No.3 MAY 2009
「多層プリント配線板における電源・グラウンド解析」 - 2009年3月
第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演
「受動部品内蔵基板の接続信頼性についての報告」
「超高多層プリント配線板の信号収容性に関する一考察」- 2009年2月
エレクトロニクス実装学会 第5回技術講演大会講演
「リフロー接続方式による部品内蔵技術について」エレクトロニクス実装学会 EPADs研究会 公開研究会講演
「部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開」- 2009年1月
- 第10回プリント配線板EXPO 専門技術セミナー講演
「部品内蔵技術で広がる“e機能モジュール”~電子デバイスの未来を変える~」 - 2008年10月
ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2008講演
「プリント配線板の熱解析」- 2008年7月
技術情報協会セミナー講演
「樹脂プリント配線板の材料からみた放熱性評価と熱対策技術」第8回熱設計技術フォーラム講演
「プリント基板の熱解析」- 2008年6月
- 2008JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「能動部品(W-CSP)を埋め込んだ部品内蔵基板のご紹介」
「多層プリント配線板のさらなる高速化・高密度化の実現」
~伝送特性と配線収容性の両立~
- 2008年4月
- TECHNO-FRONTIER2008 熱設計・対策技術シンポジウム講演
「プリント基板におけるサーマルソリューションのご紹介」 - 2008年3月
- 第22回 エレクトロニクス実装学会 講演大会発表
「高速高密度多層プリント配線板における層数抑制手法」
「プリント基板モデルの簡易的マルチスケール熱解析手法」 - 2007年6月
- 2007JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「高発熱デバイス時代におけるプリント板の放熱設計
~IPCS(Integrated PCB Cooling Sysytem)コンセプトの提案~」 - 2007年3月
- 第21回 エレクトロニクス実装学会 講演大会発表
「高速信号プリント配線板設計における検図効率化支援ツール」
「プリント基板の熱解析におけるスルホール部の高精度等価モデル化手法」
「プリント配線板の熱伝達特性に及ぼす構成材料因子と構造の影響」 - 2006年10月
財団法人石川県産業創出支援機構、石川県産業大学講座 講演
「電子回路基板のノイズ対策の基礎とポイント」株式会社工業調査会 電子材料 掲載
「高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術」技術情報協会 著書発表
「エレクトロニクス分野における熱制御、放熱・冷却技術」上巻- 2006年9月
ISTP 論文発表
「Evaluation Techniques of PCB Heat Radiation Characteristic Considering Local Thermal Conductivities 」ISTP 論文発表
「Effects of Composition Materials of Printed Wiring Boards on Thermal Conductivity 」- 2006年8月
技術情報協会 著書発表
「最新 電波吸収材料の開発[事例集]
第5章 第1節 プリント基板からの放射ノイズ(電波障害)問題と対策」CQ出版社 Design Wave 掲載
「プリント基板による熱対策 -FPGAの熱の半分以上はボードから逃がすことができる」- 2006年3月
エレクトロニクス実装学術講演大会発表
「プリント配線板の信号導体表面処理と伝送特性の関係」アジレント・テクノロジー(株)セミナー講演
「ギガビット伝送プリント基板設計におけるコツ・勘所」- 2005年11月
電子情報通信学会APMC委員会 MWE2005 ワークショップ講演
「基板ノイズ対策の基礎」- 2005年7月
EMCフォーラム講演
「これでわかった! EMC設計の要点」- 2005年6月
2005JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「GHz伝送における伝送線路としてのプリント配線板」
熱設計技術フォーラム講演
「プリント基板における熱解析」- 2005年4月
TECHNO-FRONTIER2005 熱設計・熱対策技術シンポジウム講演
「プリント基板による熱対策」- 2005年2月
2005年2月 第10回電子回路世界大会発表
「高速伝送におけるコプレーナ構造の考察」- 2004年12月
機会学会RC412分科会 学会発表
「プリント基板による部品温度低減」- 2004年11月
電子情報通信学会 論文発表
「デカップリング内蔵パッケージを用いた不要輻射低減に関する検討」- 2004年10月
ECJA(Part1 Communications) 論文発表
「Reduction in Radiated Emission from Multilayer PCBs by the Layer Structure Shielding a Power Plane」日本テクノセンター 講演
「高速、高密度実装時代におけるプリント基板のEMC設計とその留意点・例」- 2004年9月
計測自動制御学会 光波応用技術研究会 発表
「デジタル機器のノイズ問題とその対策」- 2004年8月
エレクトロニクス実装学会 著書発表
「EMC設計技術 応用編 第5章 デジタルLSIと不要電磁界」エレクトロニクス実装学会 講演
「プリント回路板の最適設計」- 2004年6月
2004JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「ハイパワーアプリケーションに対する熱ソリューション」- 2004年3月
オーム社 OHM 第91巻 第5号 掲載
「近傍ノイズ抑制」