OPC研究開発情報(発表実績）

第23回エレクトロニクス実装学会講演大会講演
「受動部品内蔵基板の接続信頼性についての報告」
「超高多層プリント配線板の信号収容性に関する一考察」

エレクトロニクス実装学会　第5回技術講演大会講演
「リフロー接続方式による部品内蔵技術について」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会講演
「部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開」

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2008講演
「プリント配線板の熱解析」

技術情報協会セミナー講演
「樹脂プリント配線板の材料からみた放熱性評価と熱対策技術」

第8回熱設計技術フォーラム講演
「プリント基板の熱解析」

財団法人石川県産業創出支援機構、石川県産業大学講座　講演
「電子回路基板のノイズ対策の基礎とポイント」

株式会社工業調査会　電子材料　掲載
「高速信号伝送基板におけるビアの影響と対応技術」

技術情報協会　著書発表
「エレクトロニクス分野における熱制御、放熱・冷却技術」上巻

ISTP　論文発表
「Evaluation Techniques of PCB Heat Radiation Characteristic Considering Local Thermal Conductivities 」

ISTP　論文発表
「Effects of Composition Materials of Printed Wiring Boards on Thermal Conductivity 」

技術情報協会　著書発表
「最新　電波吸収材料の開発[事例集]
第5章　第1節　プリント基板からの放射ノイズ（電波障害）問題と対策」

CQ出版社　Design　Wave　掲載
「プリント基板による熱対策　－FPGAの熱の半分以上はボードから逃がすことができる」

エレクトロニクス実装学術講演大会発表
「プリント配線板の信号導体表面処理と伝送特性の関係」

アジレント・テクノロジー(株)セミナー講演
「ギガビット伝送プリント基板設計におけるコツ・勘所」

電子情報通信学会APMC委員会　MWE2005　ワークショップ講演
「基板ノイズ対策の基礎」

EMCフォーラム講演
「これでわかった! EMC設計の要点」

2005JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「GHz伝送における伝送線路としてのプリント配線板」　
熱設計技術フォーラム講演
「プリント基板における熱解析」

TECHNO-FRONTIER2005　熱設計・熱対策技術シンポジウム講演
「プリント基板による熱対策」

2005年2月　第10回電子回路世界大会発表
「高速伝送におけるコプレーナ構造の考察」

機会学会RC412分科会　学会発表
「プリント基板による部品温度低減」

電子情報通信学会　論文発表
「デカップリング内蔵パッケージを用いた不要輻射低減に関する検討」

ECJA(Part1 Communications)　　論文発表
「Reduction in Radiated Emission from Multilayer PCBs by the Layer Structure Shielding a Power Plane」

日本テクノセンター　講演
「高速、高密度実装時代におけるプリント基板のEMC設計とその留意点・例」

計測自動制御学会　光波応用技術研究会　発表
「デジタル機器のノイズ問題とその対策」

エレクトロニクス実装学会　著書発表
「EMC設計技術　応用編　第5章　デジタルLSIと不要電磁界」

エレクトロニクス実装学会　講演
「プリント回路板の最適設計」

2004JPCAショーNPIプレゼンテーション講演
「ハイパワーアプリケーションに対する熱ソリューション」

オーム社　OHM　第91巻　第5号　掲載
「近傍ノイズ抑制」