OPC研究開発情報（発表実績）

2011JPCAショーNPIプレゼンテーション
「次世代高速伝送に対応したプリント基板の設計・製造ソリューション」

第25回エレクトロニクス実装学会講演大会
「PCBソリッドモデリング技術による高精度3次元解析」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「エネルギーデバイスの実装に向けて ～バッテリー内蔵基板の開発の背景～」

月刊マテリアルインテグレーション　2010年12月号 掲載
「受動部品・能動部品を内蔵した部品内蔵基板技術の開発」

電子情報通信学会 2010年ソサイエティ大会
「グラフトポリマー基板のミリ波特性を考慮した60GHz帯ストリップラインフィルタの設計試作」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「高周波帯における基板上での回路形成について」

2010JPCAショーNPIプレゼンテーション
「3次元で初めてわかるプリント基板の挙動」

エレクトロニクス実装学会　システムJisso-CAD/CAE研究会公開研究会
「高多層プリント配線板における低インピーダンス化検討に向けたシミュレーション活用事例」

超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHz帯ストリップラインフィルタ
～材料パラメータによるフィルタ特性への影響～」

第24回エレクトロニクス実装学会講演大会
「グラフトポリマー誘電体基板を用いた60GHzストリップラインフィルタ」
「多層プリント基板の電源・グランドプレーン低インピーダンス化に関する検討」
「プリント配線板クーポンを用いた各種電気的特性評価法」

X-fest2010
「5Gbps超シリアルインタフェース搭載基板設計におけるポイント」

Sigrityフォーラム2009
「高多層プリント配線板の低インピーダンス化に向けた取り組み」

2009JPCAショーNPIプレゼンテーション
「高多層プリント配線板におけるパワーインテグリティ設計
～電源・グランドプレーンレイアウトの最適化手法 ～」

エレクトロニクス実装学会誌　Vol.12 No.3 MAY 2009
「多層プリント配線板における電源・グラウンド解析」

第23回エレクトロニクス実装学会講演大会
「受動部品内蔵基板の接続信頼性についての報告」
「超高多層プリント配線板の信号収容性に関する一考察」

エレクトロニクス実装学会　第5回技術講演大会
「リフロー接続方式による部品内蔵技術について」

エレクトロニクス実装学会　EPADs研究会　公開研究会
「部品内蔵基板の現状とモジュール商品への展開」

第10回プリント配線板EXPO　専門技術セミナー
「部品内蔵技術で広がる“e機能モジュール”～電子デバイスの未来を変える～」

ソフトウェアクレイドル ユーザーカンファレンス2008
「プリント配線板の熱解析」

技術情報協会セミナー
「樹脂プリント配線板の材料からみた放熱性評価と熱対策技術」

第8回熱設計技術フォーラム
「プリント基板の熱解析」

2008JPCAショーNPIプレゼンテーション
「能動部品（W-CSP)を埋め込んだ部品内蔵基板のご紹介」
「多層プリント配線板のさらなる高速化・高密度化の実現」
～伝送特性と配線収容性の両立～

TECHNO-FRONTIER2008　熱設計・対策技術シンポジウム
「プリント基板におけるサーマルソリューションのご紹介」

第22回　エレクトロニクス実装学会　講演大会
「高速高密度多層プリント配線板における層数抑制手法」
「プリント基板モデルの簡易的マルチスケール熱解析手法」

2007JPCAショーNPIプレゼンテーション
「高発熱デバイス時代におけるプリント板の放熱設計
～IPCS(Integrated PCB Cooling Sysytem)コンセプトの提案～」

第21回　エレクトロニクス実装学会　講演大会
「高速信号プリント配線板設計における検図効率化支援ツール」
「プリント基板の熱解析におけるスルホール部の高精度等価モデル化手法」
「プリント配線板の熱伝達特性に及ぼす構成材料因子と構造の影響」