製品・サービス

インピーダンス制御多層プリント配線板 OKIプリンテッドサーキットは、高速回路多層基板のスペシャリストです。

当社はOKIの通信キャリア向高速回路基板開発を基点に、インピーダンスコントロール基板の開発?製造歴15年余の実績を保有しております。この間に培ったノウハウ、膨大なデータベースを基にお客様の設計に最適な構造のプリント配線板を提案させていただきます。

設計から基板製造まで、OKIプリンテッドサーキットの“ボードソリューション”が お客様の開発?量産立上げ期間とコストに対して、最も効率的な解をご提供いたします。

IVH(Interstitial Via Hole) 基板

[当社保有技術]

• Board type: BWB for press-fit, IC tester board, etc.
• Layer: upto 50
• Size: 670 x 570mm max.Thickness: 6.3mm max.
• Characteristic impedance control: +/-5%
• Material: FR-4 , FR-5, BT, Polyimide, Low dk

[製品仕様]

• Layer： 20
• Structure： IVH, 10+10
• Board thickness： 3.2mm (.126")
• Board size： 340 x 366.67mm (13.39" x 14.44")
• Line width/space OL： 0.127/0.110mm (.005"/.0043")IL 0.1/0.114mm (.004"/.0045")
• Min. hole size (drill size) PTH： 0.35mm (.0014"). IVH 0.25mm (.001")
• Surface finish： HASL
• Material High Tg： FR-4
• Characteristic impedance： Single-end 50ohm+/-10%, differential 90ohm+/-10%

IVH 基板 - シーケンシャル積層

[当社保有技術]

• Enables high layer count
• Enables various IVH connections
• Enables Characteristic Impedance Control

[製品仕様]

• Number of layers：　 4 - 28 layers
• Board thickness： 0.5(.020") to 4.2(.165")
• IVH diameter Minimum： 0.2mm(.008")
• Minimum land diameter： (OL) 0.5mm(.020")
• Minimum land diameter： (IL) 0.5mm(.020")
• Minimum line width： 0.075mm(.003")
• Minimum line space： 0.125mm(.005")

PAD on VIA 基板

[当社保有技術]

• Capability of Resin-Filling

[製品仕様]

• Board size 590 x 480 mm max.
• Board thickness 0.6 to 6.3 mm
• Hole size 0.35mm/6.3 mm thick0.2mm/3.5mm thick
• Pad-on-via OK
• Micro-via (bottomed) filling 0.13mm

ハイパーピア基板

[製品仕様]

• Layer 16
• Laser micro via L1-2, L2-3
• Board thickness 2.1mm (.083")
• Board size 235 x 415mm (9.25" x 16.34")
• Line width/space 0.10/0.10mm (.004"/.004")
• Min. hole size (drill size) 0.3mm(.0012")
• Surface finish Immersion silver
• Material High Tg FR-4
• Characteristic impedance 55ohm+/-10%

バックドリル基板

[製品仕様]

• Layer 16
• Laser micro via L1-2, L2-3
• Board thickness 2.1mm (.083")
• Board size 235 x 415mm (9.25" x 16.34")
• Line width/space 0.10/0.10mm (.004"/.004")
• Min. hole size (drill size) 0.3mm(.0012")
• Surface finish Immersion silver
• Material High Tg FR-4
• Characteristic impedance 55ohm+/-10%

バックドリル基板

[製品仕様]

• Layer 26
• Laser micro via L1-2, L2-3
• Board thickness 2.1mm (.083")
• Board size 235 x 415mm (9.25" x 16.34")
• Line width/space 0.10/0.10mm (.004"/.004")
• Min. hole size (drill size) 0.3mm(.0012")
• Surface finish Immersion silver
• Material High Tg FR-4
• Characteristic impedance 55ohm+/-10%