長年培ってきたコア技術を活かし、高精細・高精度多層基板やその融合商品（部品内蔵基板等）の開発を行っています。
また、製造面ではお客様ニーズの加速している多種・少量・超短納期化に、当社独自開発の生産・品質管理システムをベースとした「デジタルフレキシブル生産ライン」を構築、スピーディーに対応いたします。
製品
インピーダンス制御多層プリント配線板
膨大なデータベースを基にお客様の設計に最適な構造のプリント配線板を提案させていただきます。
部品内蔵基板
「B2itTM」と「ハイパービア」の融合構造を採用した新時代の部品内蔵基板の開発を進めてまいります。
半導体テスト基板
プローブカード、パフォーマンスボード・DUTボード、バーンインボードなど、進化し続ける半導体デバイスの確かな品質を陰で支えている、半導体テスト用基板をご提供いたします。
ハイパーVIA
UV-YAGレーザーマイクロビアにより配線収容度ネックを解消。
厚銅多層基板
厚銅エッチング技術、厚銅積層技術。
サービス
中国製基板サポート
量産に中国製基板を採用してコストダウンしたいが、「品質が不安」「調達が面倒」「量物でなければ無理」とお悩みのお客様へ
Express基板サービス
短納期サービスを揃えております。
