製品・サービス

部品内蔵モジュール基板 OKIプリンテッドサーキットは、 創造型技術・商品をご提案してまいります。

電子機器の高機能･小型化の進展により、プリント配線板は機能モジュール化の動きが加速されると考えております。より少ない体積中に、より高機能を収めるための実装は部品を内蔵する三次元構造化が進みます。
OKIプリンテッドサーキットは、W-CSP（ウエハレベルCSP）と受動部品を内蔵する機能モジュールの量産対応で、お客様商品の高機能･小型化に貢献させていただきます。

部品内蔵のメリット

1. システムの小型化に大きく寄与します。
   

   

2. 信号配線の最短化が図れ、集中定数線路内での配線が実現し、ダンピング抵抗等大幅に削減できます。　また、帰還電流ループの最小化により信号配線からのEMI放射の低減が図れます。
3. バイパスコンデンサの最適配置（最短接続）を実現することにより、配線のインダクタ成分の最小化が図れ、本来持っているコンデンサの周波数応答性が発揮でき、素子のスイッチングに必要な電荷の供給が可能となります。従って、AC雑音（電源・グランドバウンズ）の低減が図れます。また、デバイスのVCC端子とGND端子間の電流帰還ループが小さくなり、デバイスからのEMI放射の低減を図ることができます。

コンデンサ内蔵例

OKI部品内蔵基板の特徴

1. 品質保証されたW-CSPを埋め込みます。
   ＜KGD（known good die）の悩み不要＞
   良品検査が完了したパッケージ（ウエハレベルCSP）を埋め込みますので、LSIの不具合によるモジュール完成品への歩留まり影響がありません。
2. ベアチップの内蔵も可能です。
   C4、ACF、ESC5など多彩なフリップチップ実装に対応し、狭ピッチベアチップの内蔵も可能です。
3. 市販汎用部品を埋め込みます。
   ＜従来の表面実装と同等以上の特性を確保＞
   0402、0603、1005サイズの市販コンデンサ、抵抗を埋め込むことができます。
4. 部品の実装接続は、鉛フリー半田を使用いたします。
   ＜従来の表面実装と同等以上の接続信頼性＞
   部品接続部が樹脂で封止されることにより、接続信頼性が向上いたします。
5. 回路設計から実装～検査まで一貫した供給体制が可能です。
   各種シミュレーション（熱、SI・EMC、高速・高周波）により最適構造をご提案いたします。
   OKIグループでワンストップソリューションをご提供いたします。

VIA 構造

三次元の部品内蔵モジュールでは、配線領域の制約が厳しくなる事に加え信号の高速化により、高密度かつ高速配線収容技術が必要になってまいります。 当社では、50ミクロン径が可能なガラスクロス入りUV-YAGレーザービアの「ハイパービア」と、エニーレイヤーバンプ接続技術「B2itTM」および両者の融合構造で高密度化を実現いたします。

B²itは大日本印刷株式会社の登録商標です。
B²it…「Buried Bump Interconnection Technology」

B²it 基本プロセス

ハイパービアはOKIプリンテッドサーキットの登録商標

ハイパーVia基板のメリット