製品・サービス

厚銅多層基板 厚銅エッチング技術、厚銅積層技術。

特長

• 従来商品は銅厚が70μm程度であるのに対し、本製品は175～215μmの銅厚を有し、放熱特性が向上。
• 当社の高多層製造技術/IVH製造技術により、厚銅でのブラインドホール構造を実現。

製品仕様

5層IVH構造（下図参照）

対応例

• コンパクト電源
• 大電流用基板（10A以上）