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ソリューション

ボードソリューション

超高速回路・高周波基板、小型・高密度化に関する、課題を解決いたします。

  • 小型・高密度化
    高集積ICパッケージの搭載を可能とする小型化・高密度化のご要望に、マイクロビア形成技術、ハイパーViaをご提供いたします。
  • 信頼性評価・解析
    プリント配線板の信頼性試験、各種解析、分析を行う設備・装置を有し、安心の品質をご提供いたします。

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