ソリューション

ボードソリューション

超高速回路・高周波基板、小型・高密度化に関する、課題を解決いたします。

• 超高速回路・高周波基板
  GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。

• 小型・高密度化
  高集積ICパッケージの搭載を可能とする小型化・高密度化のご要望に、マイクロビア形成技術、ハイパーViaをご提供いたします。

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