デザインソリューション
幅広い分野に対応した基板設計実績により、各種電子機器開発をサポートします。
基板設計・解析～基板製造～特性評価まで、一貫したソリューションを提供
- 幅広い分野に対応した基板設計実績により、各種基板開発をサポートいたします。
- 各種シミュレーションと豊富な設計ノウハウとで、高品質なサービスを提供いたします。
- 設計段階より、品質、コスト、納期を考慮した各種仕様検討と提案をいたします。
- 自社開発ツールによりお客様と弊社設計部門との連携を強力にサポートします。
- シグナルインテグリティ (SI)
設計初期段階からの伝送波形シミュレーション実施により、最適な回路定数、配線条件を提案いたします。
※Signal Integrity（信号品質）波形を歪ませないで品質を保持したまま伝送する技術
- パワーインテグリティ (PI)
高速、低電圧化するデバイスの安定動作のため、電源・グラウンド配線の最適化を提案いたします。
※Power Integrity（電源品質）：電源配線のインピーダンス、共振特性、電圧降下など各種品質を確保する技術
- 高速伝送
GHz超の高速伝送において重要となる、基板特性、配線設計の両面から最適条件を提案いたします。
基板特性、設計条件が与える影響を考慮し、高速伝送を実現します。
- EMI/EMC
プリント基板設計の初期段階からノイズ低減を重視した設計により、低ノイズ基板を提供いたします。
※Electromagnetic Compatibility （電磁環境両立性）装置が出すノイズ＝電磁妨害（EMI）と装置が受けるノイズ＝電磁耐性（EMS）を確保する技術
- 熱ソリューション
設計検討時の熱対策の提案や、熱対策を施したプリント基板を提供いたします。
- 自社開発ツール
自社開発ツールによりお客様との連携を強力にサポートします。
