ソリューション

超高速回路・高周波基板

GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。

作用

信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差を低減。

効果

1. 信号の伝播速度の均一化
2. 伝送線路の反射・減衰量を低減

バックドリル工法の確立

高速伝送対応バックプレーン等、高板厚プリント配線板で活用。

Viaスタプ除去工法（バックドリル）の効果

TH実装コネクタの欠点を解消。

Viaスタプの電気特性への影響

Via部と配線の特性インピーダンス値の差が大きいほど反射・減衰量が増加する。
＜配線条件＞配線長＝100mm、ビア個数＝2個