ソリューション

熱ソリューション

設計検討時の熱対策のご提案や、熱対策を施したプリント基板をご提供いたします。

背景

電子部品からの発熱量が年々増加してきており、その発熱をいかに抑えるかが機器の性能を決定するといっても過言ではなくなってきています。 また、実装形態によっては、発熱体から発生した熱の大部分が熱伝導によりプリント基板の方へ移動してくる場合もあります。よって、発熱体が搭載されるプリント基板で放熱設計をすることが効果的であり、プリント基板の配慮のみでも、大きな放熱効果が得られる可能性があります。

熱対策のご提案

設計検討時に、高精度シミュレーション技術、測定技術、加えてOKIプリンテッドサーキット並びに OKIグループの熱対策ノウハウにより、お客様に最適な熱対策をご提案します。
（層構成、部品配置、パターン設計など）

熱解析サービス

高精度シミュレーション技術（3次元流体解析）により、熱解析サービスを行っています。

熱対策プリント基板のご提供

OKIプリンテッドサーキットの既存技術を利用し、性能・特性および信頼性が高く、放熱性に優れたプリント基板をご提供します。

セラックαアプリケーション

「まず貼る一番」は、優れた放射特性を持つ環境にやさしい無機系塗料「セラックα」をシート化した画期的な放熱材です。

PCBソリッドモデリングサービス

ガーバデータからプリント基板の3Dモデルを作成、提供いたします。

特徴

• プリント基板の配線パターンを忠実に再現
  配線パターンの幾何学形状を忠実に再現し、オプションにより、ビアホールのテーパファクタ、エッチングファクタの再現も可能です。
• 部品内蔵基板もまるごと対応
  基材や金属はもちろん、電子部品、ソルダ、アンダーフィル等の区別も可能です。
• 伝送、熱、応力等のシミュレーションに使用可能
  SAT,IGES,STEP,X_T等、ご指定フォーマットで出力可能なため、様々なシミュレーションソフトで使用可能です。

よりハイクオリティな検図確認に、よりリアルな完成予想図に、よりミクロなシミュレーションモデルにご使用いただけます。

• PCBソリッドモデリングサービス カタログ(PDF版)[639KB]

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