ソリューション

シグナルインテグリティ (SI)

設計初期段階からの検討がポイントです。具体設計開始前に、トポロジー、終端、負荷の最適化を実施します。

背景

デバイスの高速化に伴い、従来の経験と勘だけで動作するプリント基板の設計が困難になっています。設計初期段階で実施するプリ・シミュレーションにより、事前に問題点の把握と対策が可能となります。

特徴

主要部品のレイアウト、負荷数、ドライバ能力、配線トポロジーなどの各パラメータの総合力な最適化により、後戻りのないスムースな配置／配線を実現します。その結果、設計期間の短縮、試作回数の削減が可能となります。

解析サービス

プリ・シミュレーション

• トポロジーの最適化（配線長、分岐位置、配線経路）
• 終端条件の最適化
• ドライバ選択（駆動能力、オプション有無、etc）
• その他

ポスト・シミュレーション

• クロストーク解析
• スキュー確認
• その他

不具合解析

• 実機での不具合波形を再現し、対策方法を検討・提案いたします。

解析例

100MHzクロック：クロックバッファ～SDRAM間信号解析例